《电子与封装》是由中国电子科技集团公司主管、中国电子科技集团公司第五十八研究所主办的技术类期刊，是中国半导体行业协会封装分会会刊、中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊，是国内唯一一本精于电子封装领域、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业性期刊。

期刊收录：国家图书馆馆藏、知网收录(中)、上海图书馆馆藏、万方收录(中)、维普收录(中)。

期刊荣誉：中国期刊全文数据库（CJFD）、中国核心期刊遴选数据库。

主要栏目：封装、组装与测试、电路设计、微电子制造与可靠性、产品、应用与市场。