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【课题背景】

在半导体工艺相关仪器设备、器件结构优化及器件制造的研究中，我们通过外部专业团队的评审，形成了一系列具有创新性的专利思路。这些研究方向包括：如何设计新型仪器装备以优化制造效率和提高良率；探索器件结构的创新优化方案，以提升器件性能；以及对器件制造流程和工艺进行创新，以适应更高性能需求。

本课题将聚焦半导体工艺仪器设备的专利创新思路，不仅关注材料和工艺的改进，还结合了智能制造技术，推动半导体制造向更高集成度、更低功耗的方向发展。

【课题方向参考】

• 半导体制造工艺优化与产能提升

• 新型器件结构设计与性能优化

• 半导体光电器件的光电转换效率提升

• 基于先进材料的半导体器件创新

• 半导体制造设备的智能化与自动化

【适合人群】

• 材料科学与工程、物理学、电子科学与技术等相关专业

• 掌握半导体物理、量子力学、固体光学等理论知识，具备较强的数据分析能力

• 能使用论文数据处理及绘图软件（如Origin 8），专业光学仿真软件（tracepro），专业多物理场仿真软件（Comsol）

【课题收获】

• 高质量论文一篇（SCI定向期刊）

• SCI期刊投递与发表指导

• 结业证书

【导师介绍】

Prof. Lai，985高校博士

• 已在IEEE EDL、IEEE TED、Journal of Physics D: Applied Physics等国际专业期刊以第一作者身份发表论文19篇

• 中国激光杂志社、MDPI、MRE等期刊特约审稿/撰稿人

• 拥有丰富的中、英文学术论文辅导经验，熟悉各类论文写作规范和技巧，能够针对不同学科和研究领域提供专业的指导和建议

• 具备氮化镓多量子阱外延设计和制备的条件（目前国内TOP5条件）

• 可研究多量子阱中的载流子输运特性、发光现象等物理机理，具体将探究极低温至室温条件下外延材料光致发光性能变化、RSM、XRD等测试研究晶体质量，同时分析其中的载流子输运和复合机理，包括载流子复合占比和寿命等（如有特别要求，可以定制）

【课题安排】

研究周期预估六个月左右，具体视学员情况调整。

【推荐阅读】

• 2018 High efficiency of III-nitride micro-light-emitting diodes by sidewall passivation using atomic layer deposition

• 2021 Advanced atomic layer deposition technologies for micro-LEDs and VCSELs